規格型號：85974051
頻率：13~55MHZ
尺寸：2.0x1.6x0.73mm
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產品描述：普通石英晶振,"TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3"外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金...

日本精工愛普生晶振接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】愛普生拓優科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).愛普生已經建立了一個原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續為客戶創造新的價值,并決定使用這個模型來驅動前面提到的四個關鍵領域的創新.這意味著從頭開始創建產品:創建我們自己的獨特的核心技術和設備,使用這些作為基地的規劃和設計提供獨特價值的產品,生產或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業知識,然后生產晶振,"TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3",石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.對于圓片晶振,X、Z軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的UM-1),會在X軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在Z軸上.保證晶振產品的溫度特性.
2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm³,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

晶振參數	符號	TG2016SBN
標準頻率	fo	13~55MHZ
電源電壓	Vcc	+1.7V ~+3.63V
存儲溫度	T_stg	-40℃ ~ +90℃
工作溫度	T_use	-40℃ ~ +85℃
頻率初期公差	F_tol	±1.5×10^-6 Max
待機電流	I_std	2 uA MAX
輸出負載	L_CMOS	10 pF Max
輸出電壓	VOH	Vcc-0.8V Min
輸出電壓	VOL	0.4V Max
上升/下降時間	tr/tf	8 ns Max
啟動時間	T_str	10 ms Max
頻率老化	F_aging	±1.0×10^-6 /years Max

"TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3",機械振動的影響
當有源晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存高頻率晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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