規(guī)格型號(hào)：29147282
頻率：12.0MHZ~62.5MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：杭州鴻星電子有限公司于1979年成立,產(chǎn)品由專業(yè)電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺(tái)灣投入石英晶體之研發(fā)制造、1991年開始于中國大陸拓展生產(chǎn)基地,至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點(diǎn)及十個(gè)營銷代表處.

貼片晶振HCX-2SB,HCX-1AB,HCX-TAB鴻星晶體諧振器,貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振規(guī)格	單位	HCX-2SB,HCX-1AB,HCX-TAB晶振	進(jìn)口振蕩器基本條件
額定頻率范圍	f_nom	12.0MHZ～62.5MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激進(jìn)功率	DL	50μW （100μW max）
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
溫度穩(wěn)定性	R₁	±10ppm，±15ppm
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

常溫產(chǎn)品特性有時(shí)也稱為室溫產(chǎn)品特性,一般是指產(chǎn)品在環(huán)境溫度為25℃,相對(duì)濕度為50%左右時(shí)所測(cè)量出來的電性能參數(shù),主要是頻率,電阻,激勵(lì)功率相關(guān)性及電容比等指標(biāo).
1.1、常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性.穩(wěn)定性是相對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品而言,一方面要求產(chǎn)品在測(cè)試儀上重復(fù)測(cè)試時(shí),頻率變化量要小,好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm,與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān),一般情況下,頻率越高變化量越大,TS越大變化量越大,測(cè)量指標(biāo)一般是FL,若是FR則不存在TS的問題；另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時(shí)不出現(xiàn)頻率漂移,也就是說產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去,一般情況下只有高頻（27M以上）產(chǎn)品才會(huì)有這個(gè)問題,尤其是3RD產(chǎn)品.
如果頻率不穩(wěn)定,偏移的幅度上百ppm或同時(shí)伴有C0偏小現(xiàn)象,應(yīng)考慮膠點(diǎn)是否松動(dòng).
　 1.2、對(duì)于一條相對(duì)成熟的生產(chǎn)線來說,產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會(huì)出現(xiàn)問題,比較常見的是產(chǎn)品的一致性（散差）,尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個(gè)產(chǎn)品的頻率公差,在測(cè)試系統(tǒng)中,觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品的一致,也可以使用儀器測(cè)試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能,通過CPK來衡量產(chǎn)品的一致性.

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