規格型號：92525665
頻率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：日本大真空株式會社,DSB211SDT溫補晶振,六腳貼片晶振,溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍:-30度?85度,電源電壓:1.68V?3.5V之間可供選擇,產品本身具有...

日本大真空株式會社,DSB211SDT溫補晶振,六腳貼片晶振,溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.68V~3.5V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

規格參數	DSB211SDT
頻率范圍	12.288~52.0MHZ
電源電壓	1.68~3.5V
負載電容	10pF
溫度特征	±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ (Option)
消費電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max

使用每種產品時,請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.

晶體產品的設計和生產滿足它的規格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.

所有產品的共同點

抗沖擊

晶體產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

粘合劑

請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. （比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.

深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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