規格型號：11401773
頻率：1~220MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：SiTime晶振,SiT3821晶振,SiT3821AC-1B2-33NH26.000000T晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石...

SiTime晶振,SiT3821晶振,SiT3821AC-1B2-33NH26.000000T晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

SiTime 提供全面的福利計劃，使我們的團隊能夠繁榮發展并釋放他們的全部潛力——因為我們知道健康和財務狀況對于我們的員工茁壯成長至關重要.
SiTime Crystal是MegaChips公司的獨立子公司,主要以生產高精度石英晶體振蕩器,可編程晶體振蕩器,MEMS晶振等器件為主.SiTime晶振主要以生產MEMS晶振,VCXO晶振等頻率元件.
我們現在引領 MEMS 時鐘市場，生產可編程解決方案，使客戶能夠以更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更好的可靠性來區分他們的產品。
SiTime晶振的可配置解決方案幫助客戶提高產品性能，縮小產品尺寸，提升產品可靠性，并在市場競爭中脫穎而出。SiTime產品采用標準半導體制造工藝和高量產塑料封裝技術的生產流程，提供業界強大的供貨能力和簡短的交貨時間.并且SiTime晶振向市場供應優質的有源晶振,可編程振蕩器等產品.SiTime晶振,SiT3821晶振,SiT3821AC-1B2-33NH26.000000T晶振.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.SiTime晶振,SiT3821晶振,SiT3821AC-1B2-33NH26.000000T晶振.

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