規(guī)格型號(hào)：6552229
頻率：12.6,12.8,19.68,19.8MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

STD晶振公司自1957年開始營業(yè)。它位于洛杉磯縣的El Monte市。1993年，我們?cè)黾恿嗽谥袊a(chǎn)產(chǎn)品的能力。這為我們提供了大批量生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，以滿足我們所有客戶的需求。最先進(jìn)和最先進(jìn)的設(shè)備用于高效，準(zhǔn)確地測(cè)試和制造每個(gè)晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設(shè)計(jì)都經(jīng)過計(jì)算機(jī)化，以盡量減少誤差。我們公司還提供應(yīng)用協(xié)助和研發(fā)能力，可供內(nèi)部和客戶使用。
STD晶振自從1957年開業(yè)以來,Standard晶振公司努力研發(fā)新的技術(shù),有效率的為客戶提供頻率元件,Standard Crystal Corporation的英文縮寫是STD晶振,無偏差的計(jì)量能力.
Standard晶振同樣也是美國進(jìn)口的石英水晶組件品牌,自成立至今70多年,Standard Crystal公司在頻率控制領(lǐng)域里做出不少貢獻(xiàn),推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展,STD晶振制造和測(cè)試儀器更是無人可敵,通過先進(jìn)的技術(shù)和儀器使得其生產(chǎn)出來的晶振產(chǎn)品更為優(yōu)異.比如生產(chǎn)出來的溫補(bǔ)晶振,石英晶體,有源晶振等頻率元件,均受市場歡迎.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

SPECIFICATION
Frequency Range (MHz)		12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 14.85, 16.8, 19.2, 19.44, 19.68, 19.8
Input Voltage		3.0±5%Vdc
Max. Input Current		2mA @ 3Vdc, 25°C
Storage Temperature Range		-40°C to 85°C
Load		[10k Ohms/10pF]±10%
Frequency Shift	vs. Temperature	±2.5ppm (-20~+75°C)
Input Voltage	vs. Supply Voltage	±0.2ppm (3V±5%)
Max. Input Current	vs. Load	±0.2ppm ([10k Ohms/10pF]±10%)
Logic “1" / “0"	At Shipping	±0.5ppm @ 25±2°C)
Output Symmetry	vs. Aging	±1ppm per year
Output Level		0.8 Min.
Voltage Controlled Range		+5~+15ppm (1.5V±1V)

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

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STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振

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