規格型號：15633390
頻率：8~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性...

SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
SHINSUNG晶振公司的發展如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.

1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）

1999年12月開始制造TCXO
2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002Jul.2002完成了可編程振蕩器的開發
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Jun.2005SMD生產線產能擴張和樓宇自動化
2006年8月開始批量生產SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的開發
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）
2010年2月完成SMD LVPECL振蕩器,（7050尺寸）的開發.
2010年3月在800MHz頻段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的開發.
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的開發
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
SHINSUNG晶振公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值;我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質量,客戶服務和價值的評價,在生產石英晶體振蕩器方面出色,是其他公司難以對比.SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

type		SX - SS SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		8.000 MHz ~ 125.000 MHZ
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw typical / 300µW max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	8.00 ~ 11.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	12.00 ~ 19.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	20.00 ~ 29.99 MHz	70 Ω max	fundamental
	30.00 ~ 54.00 MHz	50 Ω max	fundamental
	40.0 ~ 125.0 MHz	80 Ω max	fundamental
aging		±5.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SHINSUNG晶振,SX-SS2晶振,SX-SS2-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

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