河エレテック的主力產(chǎn)品,水晶使用的電子元件（水晶設(shè)備）,銷(xiāo)售額的約90%以上.在水晶裝置上也有幾種類(lèi)型,本公司生產(chǎn)的是水晶振動(dòng)和水晶振蕩器.其中業(yè)界獨(dú)有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類(lèi)型（表面安裝型）特化,小型便攜式設(shè)備（手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)游戲等）和近距離無(wú)線(xiàn)通信（藍(lán)牙和無(wú)線(xiàn)LAN等）,汽車(chē)電子和醫(yī)療機(jī)器等最先進(jìn)的領(lǐng)域集中在穩(wěn)定的收入,確保了.同時(shí),也作為開(kāi)發(fā)的概念開(kāi)發(fā)的概念,在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領(lǐng)導(dǎo)著業(yè)界的發(fā)展.本公司小型追求了起因,索尼發(fā)明了,世界第一的小型晶體管收音機(jī),散列- 55（1955年）,本公司的小型抵抗器被采用了.有源晶振產(chǎn)品陣容這件事,本公司“輕薄短小”和概念,誰(shuí)都沒(méi)做過(guò)的創(chuàng)造的DNA,生みつけ了.以來(lái),本公司的主力產(chǎn)品從抵抗器到水晶制品的現(xiàn)在,也始終持續(xù)著對(duì)小型化的挑戰(zhàn).
       石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英SMD晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

晶振參數(shù)	型號(hào)FCXO-75HC
頻率范圍	100MHZ
負(fù)載電容	5pf,6pF,7pF or special
頻率偏差	±20ppm,±30ppm,±50ppm
工作溫度	-20~+70℃
儲(chǔ)存溫度	-40~+85℃
電壓電壓	1.8V,2.5V,3.3V
激進(jìn)功率	200μW Max
串聯(lián)電阻（ESR）	100Ω Max

將電源連接到有源晶振指定的終端,確定正確的極性這目錄所示.注意電源的正負(fù)電極逆轉(zhuǎn)或者連接到一個(gè)終端以,以為外的指定一個(gè)產(chǎn)品部分內(nèi)的石英環(huán)保晶振,假如損壞那將不會(huì)工作.此外如果外接電源電壓高于晶振的規(guī)定電壓值,就很可能會(huì)導(dǎo)致石英晶振產(chǎn)品損壞.所以外接電壓很重要,一定要確保使用正確的額定電壓的振蕩,但如果電壓低于額定的電壓值部分產(chǎn)品將會(huì)不起振,或者起不到最佳精度.

有源晶振的負(fù)載電容與阻抗

負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿(mǎn)足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.

機(jī)械處理

當(dāng)有源晶振發(fā)生外置撞擊時(shí),任何石英晶體振蕩器在遭到外部撞擊時(shí),或者產(chǎn)品不小心跌落時(shí),強(qiáng)烈的外置撞擊都將會(huì)導(dǎo)致低功耗晶振損壞,或者頻率不穩(wěn)定現(xiàn)象.不執(zhí)行任何強(qiáng)烈的沖擊石英晶體振蕩器.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.