規格型號：90802646
頻率：8~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產品描述：NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

NJR晶振歷經50多年的發展，已成為一家老牌半導體芯片的生產廠商，在集成電路電子產品領域享有很高的聲譽。新日本無線的產品已橫跨家電、多媒體AV設備、電話通訊設備、電子樂器、游戲機、汽車電子等產業。致力于在日本及全球建立完善的銷售體系，銷售網絡已遍布全世界，并已在上海、新加坡、泰國、美國設立分公司，產品出口至以亞洲為主的全球100多個國家和地區，成為全球性跨國集團。

新日本無線將保護環境、尊重生命為己任，在預防危害污染和環境保護方面做出了相當大的努力，并做出了保護地球、安全至上的承諾。作為企業活動還自主的做出環境方針，建立全員節約能源、污染預防及降低風險的持續改善工作，以達到企業永續經營發展目標。在1994和1997年分別取得了全球市場公認的ISO9001（品質保證ISO）和 ISO14001（環保ISO）。新日本無線的所有技術和產品就是在這種強烈的企業精神中創造出來的。
多年來,NJR晶振公司為各個領域的制造業發展做出了貢獻,同時也提高了用戶滿意度,同時,大量生產優質的產品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振蕩器等。NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	8.0 ~ 100.0MHz	Fundamental up to 54MHz
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUND or 3rd OT	3rd overtone above 40MHz
Frequency tolerance	Δf/f	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C	Options available
Load capacitance	CL	8 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	80Ω MAX 60Ω MAX 50Ω MAX 40Ω MAX 100Ω MAX	FUND mode 8 ~ 10MHz FUND mode 10 ~ 16MHz FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 50MHz 3rd OT mode 40 ~ 100MHz
Drive level	DL	100µW TYP, 300µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

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