規(guī)格型號(hào)：38548143
頻率：10~300MHZ
尺寸：20.5*20.5mm
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產(chǎn)品描述：Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較...

Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.

Greenray Industries致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，創(chuàng)新和性能，響應(yīng)客戶服務(wù)和嚴(yán)格關(guān)注負(fù)責(zé)任的道德商業(yè)行為。
我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實(shí)施，并通過了ISO 9001：2008 + AS9100C標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。
Greenray對(duì)客戶服務(wù)，產(chǎn)品質(zhì)量，創(chuàng)新和業(yè)績(jī)的承諾并沒有被忽視。雷聲公司集成防御系統(tǒng)（IDS）部門已經(jīng)認(rèn)可了格林雷工業(yè)公司的“卓越運(yùn)營(yíng)”和“一貫的質(zhì)量，按時(shí)交貨，安全和投資，以改善過程”。格林雷在2013年，2014年獲得IDS供應(yīng)商卓越獎(jiǎng)和2016年。
此外，Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認(rèn)定為“卓越的品質(zhì)和交貨性能”，并被公司授予“白金供應(yīng)商”地位。 Greenray致力于為我們的國(guó)防和商業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，這一點(diǎn)可追溯到公司于1961年成立，是我們整體業(yè)務(wù)重點(diǎn)的關(guān)鍵組成部分。
Greenray Industries，Inc.是美國(guó)領(lǐng)先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO，TCXO，VCXO和時(shí)鐘振蕩器可用作通信，儀器和國(guó)防應(yīng)用的穩(wěn)定參考源。
我們?yōu)橥ㄐ判袠I(yè)的需求提供設(shè)計(jì)用于電信的Stratum III和IIIE以及無(wú)線，衛(wèi)星通信和當(dāng)今新興技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品。
我們提供用于工業(yè)，儀器和GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，如GPS）應(yīng)用的組件。
對(duì)于防務(wù)市場(chǎng)，我們提供高性能的振蕩器，智能彈藥的參考源，導(dǎo)彈制導(dǎo)，移動(dòng)接收機(jī)和雷達(dá)系統(tǒng)。
Greenray晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場(chǎng)提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場(chǎng)上,我們?yōu)橹悄軓椝帯?dǎo)彈制導(dǎo)、移動(dòng)接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 300.0 MHz
Output	T1170 - Squarewave, ACMOS (available at 10 to 125 MHz only) T1171 – Sinewave, 0 dBm min into 50 ohms
Harmonics	-20 dBc (Sinewave version)
Symmetry	50% ± 10% (Squarewave version)
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
	-10 to +60°C	±3x10 -7	G37
	-30 to +70°C	±4x10 -7	N47
	-40 to +85°C	±5x10 -7	T57
	-40 to +85°C	±1x10 -6	T16
Freq vs. Supply	±1x10 -7 /% change
Aging	±2x10 -9 per day after 30 days (10 MHz typ)
Supply V	available in +5 or +3.3 VDC
Phase Noise (typ @ 10MHz)	10 Hz	-95 dBc/Hz
	100 Hz	-125 dBc/Hz
	1 kHz	-140 dBc/Hz
	10 kHz	-150 dBc/Hz
	100 kHz	-155 dBc/Hz
Freq Adjust	±5.0 ppM typ, positive slope 0 to V supply EFC

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振.

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Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振

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