規(guī)格型號：17225677
頻率：26~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產(chǎn)品描述：Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Bomar成立于 1963 年，是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)生產(chǎn)石英晶體的制造商。該業(yè)務(wù)的性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的容差和高穩(wěn)定性晶體，以滿足嚴(yán)格的 FCC 規(guī)范。快速生產(chǎn)的需求對我們不斷增長的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)亍⒅莺吐?lián)邦警察和監(jiān)視機(jī)構(gòu)。Bomar 很快不僅成為該市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，而且因其產(chǎn)品質(zhì)量、快速周轉(zhuǎn)時間和無與倫比的客戶服務(wù)而獲得一致認(rèn)可。

1988 年，Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計算機(jī)、醫(yī)療、安全、商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體，還開始使用時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產(chǎn)品要求的這種變化，我們重新設(shè)計了制造工藝并增加了新的制造設(shè)備，以生產(chǎn)具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進(jìn)的測試設(shè)備的增加，Bomar 的國內(nèi)制造工廠繼續(xù)提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉(zhuǎn)、高可靠性、嚴(yán)格公差和穩(wěn)定性的頻率控制產(chǎn)品。
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發(fā)出更小封裝的進(jìn)口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發(fā)出的產(chǎn)品通過ISO認(rèn)證,質(zhì)量有保障,價格合理.Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振.

Frequency Range	26.000 – 54.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.	±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available
Frequency Stability	±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available
Operating Temperature Range	0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
Load Capacitance	8pF to 100pF or Series Resonant
Shunt Capacitance	3.0pF max.
Equivalent Series Resistance	See chart below
Aging	±3ppm/ 1st year max.
Drive Level	10µW typical / 100µW max.
Storage Temperature	-55º to +125ºC.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振.

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