規(guī)格型號：32251275
頻率：12~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和...

Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

作為石英晶體制造商近五十年的歷史，Anderson Electronics 總部位于賓夕法尼亞州霍利迪斯堡，為電信、頻率控制、遙測、醫(yī)療、儀器儀表、航空電子和通信行業(yè)的全球市場提供服務(wù)。定制水晶需求以具有競爭力的價(jià)格設(shè)計(jì)和制造。憑借現(xiàn)場切割和研磨石英的能力，快速交貨是產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)組成部分。
我們喜歡認(rèn)為我們不是一般的水晶公司。我們是美國為數(shù)不多的仍然自行切割石英、棒材和研磨坯料的水晶公司之一。除了擁有完整的晶體制造設(shè)施外，我們還擁有完整的混合制造能力。我們有能力進(jìn)行自己的厚膜絲網(wǎng)印刷和燒制以及金線鍵合。
除了為計(jì)算機(jī)市場制造晶體和振蕩器外，我們還制造高可靠性晶體、濾波器晶體和我們的新產(chǎn)品“高頻基頻晶體”。這一新工藝使我們能夠在基頻上獲得高達(dá) 200,00 MHz 的頻率。
我們?yōu)殡娦判袠I(yè)、計(jì)算機(jī)和工業(yè)市場以及一些軍事應(yīng)用提供產(chǎn)品。我們提供的這些產(chǎn)品可以在這里制造或進(jìn)口。
我們的經(jīng)營理念很簡單，我們想以最經(jīng)濟(jì)的價(jià)格銷售最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。我們以我們作為高品質(zhì)房屋的聲譽(yù)而自豪。由于我們在這里制造，我們可以交付。同時(shí),生產(chǎn)大量的石英晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

Part Numbering Definition Guide: AE-135-A-2-4085-1-18-20M0000
Example	AE	135	A	2	4085	1	18	20M0000 (Freq. in MHz)
Oscillation Mode			A					Fundamental
Oscillation Mode			B					3rd Overtone
Calibration Tolerance				1				± 10 ppm
				2				± 20 ppm
				3				± 30 ppm
				5				± 50 ppm
				Z				±Custom (Specify)
Operating Temperature					5505			Custom (-55°C to +105°C)
					4085			-40° to +85°
					3060			-30° to +60°
					2070			-20° to +70°
Temperature Stability						5		± 50 ppm
						3		± 30 ppm
						2		± 20 ppm
						1		± 10 ppm
Load Capacitance							18	18 pf
							20	20 pf
							30	30 pf
							32	32 pf
							SE	Series
							XX	Custom (I.E. 08 pf)

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Anderson晶振,AE135晶振,AE135-A24085118-20M0000晶振.

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