規(guī)格型號：41214492
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產(chǎn)品描述：艾爾晶振,ELS25晶振,ELS25-32.768kHz-1-T晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的...

艾爾晶振,ELS25晶振,ELS25-32.768kHz-1-T晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
自1991年以來，AEL晶振有限公司已發(fā)展成為歐洲領先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應鏈管理服務。無論您身在何處，無論您是在英國設有研發(fā)機構還是在遠東地區(qū)生產(chǎn)，您都可以確信AEL晶振將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務。

我們的產(chǎn)品在機頂盒，安防產(chǎn)品，汽車產(chǎn)品和移動和地面通信等多種應用領域獲得了全球的普遍認可。我們每周運送數(shù)百萬單位到從墨西哥到中國的目的地。隨著頻率控制領域的許多新型創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)，我們能夠為今天的電子工程師提供在頻率產(chǎn)生領域更大程度的靈活性的自由。
AEL晶振總公司設在英國,另外在日本,韓國,臺灣都建有分廠,以及遍布全球的營銷地點,AEL Crystal的客戶大部分都是合作了十多年,然后由老客戶推薦給了新客戶.
AELCrystal所生產(chǎn)的產(chǎn)品均獲得ISO國際質(zhì)量管理認可. 各大知名平臺引進AEL晶振,為汽車產(chǎn)品,安防產(chǎn)品,移動通信等領域提供更多優(yōu)質(zhì)晶振,專業(yè)生產(chǎn)有源晶振,SMD晶振,32.768KHZ晶振等產(chǎn)品.艾爾晶振,ELS25晶振,ELS25-32.768kHz-1-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Nominal Frequency	32.768 kHz
Frequency Range	30 to 100 kH
Operating Temperature	-40°C to +85°C
Turn Over Temperature	+20°C to +30°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C 32.768kHz Other frequencies	± 20PPM ± 30PPM
Capacitance Ratio (C0/C1) 32.768kHz Other frequencies	450 typ 425 to 800 typ
Temperature Coefficient	-0.035±0.01 ppm/°C 2
Equivalent Series Resistance (R1)	50 kΩ
Shunt Capacitance (C0) 32.768kHz Other frequencies	1.35 pF typ 0.8 to 1.7 pF typ
Load Capacitance (CL)	12.5 pF, see options
Drive Level	1 μW
Aging (@25°C±3°C First year ) 32.768kHz Other frequencies	±3ppm ±5ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
RoHS Compliant	Yes
Pb Free	Exempt 7(a)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾爾晶振,ELS25晶振,ELS25-32.768kHz-1-T晶振.

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